氧化鋯陶瓷的性能源于其晶體結(jié)構(gòu)相變（純氧化鋯在不同溫度下存在單斜相、四方相、立方相三種結(jié)構(gòu)）但純氧化鋯在降溫時會因相變產(chǎn)生體積膨脹（約 3-5%）導(dǎo)致陶瓷開裂。

氧化鋯陶瓷的制備需經(jīng)歷 “粉體預(yù)處理→成型→燒結(jié)→后加工” 四大核心環(huán)節(jié)，工藝控制直接影響最終產(chǎn)品的密度、強度、精度：

1. 粉體預(yù)處理（關(guān)鍵前提：保證粉體質(zhì)量）

原料選擇：采用高純度氧化鋯粉體（純度≥99.5%），并按比例添加穩(wěn)定劑（如 3mol% 氧化釔，即 “3Y-ZrO?”，最常用的工業(yè)型號），通過球磨（用氧化鋯球避免雜質(zhì)污染）實現(xiàn)均勻混合。

粉體改性：對混合后的粉體進(jìn)行 “造粒”（添加少量粘結(jié)劑，如 PVA），制成流動性好的顆粒（粒徑 50-200μm），便于后續(xù)成型時均勻填充模具，避免產(chǎn)品出現(xiàn)空洞。

2. 成型工藝（決定產(chǎn)品初步形狀與密度）

根據(jù)產(chǎn)品尺寸、精度、批量需求，選擇不同成型方式：

干壓成型：適用于簡單形狀（如墊片、小尺寸軸承），將造粒后的粉體放入模具，通過液壓機加壓（10-30 MPa）成型，優(yōu)點是效率高、成本低，缺點是復(fù)雜形狀難以成型，密度均勻性較差。

等靜壓成型：適用于復(fù)雜形狀或大尺寸產(chǎn)品（如陶瓷刀具、種植牙基臺），將粉體裝入彈性模具（如橡膠模），放入高壓容器，通過液體（油或水）施加均勻壓力（50-200 MPa），優(yōu)點是密度均勻、產(chǎn)品強度高，缺點是效率較低、成本較高。

注射成型（CIM）：適用于精密、復(fù)雜形狀產(chǎn)品（如電子連接器、手表表殼），將氧化鋯粉體與高分子粘結(jié)劑（如石蠟、樹脂）混合制成 “喂料”，通過注射機注入模具，冷卻后得到 “生坯”，再通過 “脫脂”（去除粘結(jié)劑）后燒結(jié)，優(yōu)點是精度高（可達(dá) ±0.1mm）、適合批量生產(chǎn)，缺點是工藝復(fù)雜、脫脂周期長。

3. 燒結(jié)工藝（核心環(huán)節(jié)：提升產(chǎn)品密度與強度）

脫脂（僅注射成型需要）：將生坯放入脫脂爐，通過加熱（100-600℃）或溶劑浸泡，去除其中的高分子粘結(jié)劑，避免燒結(jié)時粘結(jié)劑揮發(fā)導(dǎo)致產(chǎn)品開裂或變形。

燒結(jié)：將脫脂后的生坯或干壓 / 等靜壓成型的生坯放入高溫?zé)Y(jié)爐（多為電爐或氣氛爐），在1400-1600℃ 下保溫數(shù)小時（具體溫度和時間根據(jù)產(chǎn)品尺寸調(diào)整），使粉體顆粒充分?jǐn)U散、融合，形成致密的陶瓷體（密度可達(dá) 6.0-6.1 g/cm3，接近理論密度的 98% 以上）。

關(guān)鍵控制：燒結(jié)過程需嚴(yán)格控制升溫 / 降溫速率（避免溫差導(dǎo)致開裂），部分產(chǎn)品需在惰性氣氛（如氮氣）下燒結(jié)，防止高溫下氧化或雜質(zhì)污染。

4. 后加工（滿足精密尺寸與表面要求）

切割 / 磨削：燒結(jié)后的陶瓷體硬度高，需用金剛石工具（如金剛石鋸片、砂輪）進(jìn)行切割、磨削，加工至設(shè)計尺寸（如將陶瓷棒切割成軸承環(huán)，或磨削出精密配合面）。

拋光：對表面光潔度要求高的產(chǎn)品（如手機后蓋、光學(xué)窗口），需通過金剛石拋光液進(jìn)行精細(xì)拋光，使表面粗糙度 Ra≤0.02μm，提升美觀度和使用性能（如減少磨損、提高透光性）。

表面處理：部分應(yīng)用需進(jìn)行表面改性，如醫(yī)療植入物需進(jìn)行 “噴砂”（增加表面粗糙度，提高與骨組織的結(jié)合力），或電子部件需進(jìn)行 “鍍膜”（如鍍金屬層實現(xiàn)導(dǎo)電）。