氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路，氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。

氧化鋁陶瓷在半導(dǎo)體制造工業(yè)中，石墨以及熱解氮化硼 (PBN) 、碳化硅 (SiC)等非金屬材料已經(jīng)占據(jù)市場多年，它們的純度、耐化學(xué)品性以及熱沖擊性等材料性質(zhì)，使得它們非常適合于要求繁雜且苛刻半導(dǎo)體制造工藝中。

盡管它們勉強(qiáng)能適用于半導(dǎo)體制造工藝，但這個新興行業(yè)競爭相對來說比較激烈，半導(dǎo)體制造工藝需要減少循環(huán)時間和廢品率，以求創(chuàng)新發(fā)展。這種情況下，其材料也就需要進(jìn)一步創(chuàng)新。

陶瓷材料一般不用于從單晶硅制造單個晶片的切片工藝，它們主要應(yīng)用在隨后的晶片加工步驟中，包括離子的注入、沉積和蝕刻工藝。

隨著對工藝精度的需求大大增加，連接器尺寸跳樓式減小，從通常的30納米 (nm) 到大約10納米。同時為了提高整體生產(chǎn)率，需要處理更大的單個晶片，為了向450毫米晶圓加工的轉(zhuǎn)變，也就對材料和組件提出了更高的要求。